豪威集团启动港股IPO 申请，冲刺全球领先Fabless半导体企业

拟上市企业背景与主营业务

据港交所披露，豪威集成电路（集团）股份有限公司（以下简称“豪威集团”或“集团”，股票代码：603501.SH）于2025年6月27日递交港股上市申请，联席保荐人包括瑞银集团、中金公司、中国平安资本（香港）、广发证券（香港）。

豪威集团成立于1995年，前身是韦尔股份，由虞仁荣于2007年在上海创立。集团于2017年5月登陆上交所主板，当前股价为123.95元，总市值达1509亿元人民币。

豪威集团作为全球领先的Fabless（无晶圆厂）半导体设计企业，其核心业务围绕图像传感器、显示和模拟三大解决方案展开。图像传感器是主要营收来源，占2024年总收入的74.7%。

核心技术模式与产业链协作

Fabless模式即专注于芯片设计与销售，将晶圆制造、封装测试等环节外包。豪威的主要上游晶圆代工厂包括台积电、力晶半导体、华力微电子和武汉新芯。

行业领先地位

根据弗若斯特沙利文数据，按2024年收入计算，豪威是全球前十大Fabless半导体公司之一，且在细分领域具备突出市场地位：

智能手机CIS供应商排名第三：市场份额为10.5%，客户包括华为、小米、荣耀、OPPO、vivo等主流品牌。

汽车CIS供应商排名第一：市场份额达32.9%，已广泛用于ADAS、车内监控、电子后视镜及AR-HUD等领域，合作伙伴涵盖奔驰、比亚迪、理想和广汽。

研发投入与知识产权

截至2024年底，豪威集团共拥有4865项授权专利，其中发明专利4659项、实用新型专利204项及设计专利2项。此外还持有135项布图设计与83项软件版权，核心技术集中在图像处理、接口技术与电源管理领域。

行业前景分析

根据弗若斯特沙利文预测，全球CIS市场规模正稳步增长：

从2020年的179亿美元增至2024年的195亿美元，复合年增长率为2.2%。

预计到2029年，市场规模将扩大至295亿美元，年复合增长率提升至8.6%。

其中，汽车CIS市场增速最快，2020年至2024年复合年增长率为23.0%；智能手机CIS则略有萎缩，同期复合增长率为-0.1%。

股权结构与财务表现

控股股东包含创始人虞仁荣、绍兴韦豪管理及虞小荣，合计持股33.57%。

从2022年至2024年，集团营收分别为200.4亿元、209.8亿元及257.1亿元，复合增长率为13.3%。毛利依次为47.4亿元、41.8亿元及72.4亿元，毛利率分别达23.7%、19.9%及28.2%。净利润分别为9.5亿元、5.4亿元及32.8亿元，净利率显著改善。

区域市场方面，2024年境外收入占比高达85.0%。

现金储备充足，截至2025年4月30日，现金及其等价物为115.9亿元。流动资产净值达153.4亿元，负债水平保持低位。

中介机构情况

本次IPO主要合作机构包括：

保荐人：瑞银集团、中金公司、中国平安资本（香港）、广发证券（香港）

法律顾问：众达国际、天元（公司律师）；凯易、君合（券商律师）

审计机构：立信德豪

行业顾问：弗若斯特沙利文

IPO前景展望

各保荐机构过往港股发行记录中，瑞银集团在过去两年首日上涨率高达75%，平均回报1239港元；中金公司上涨率为55.55%，平均回报186.30港元；而广发证券（香港）为负值回报。综合来看，瑞银与中金团队更具资本市场信心。